?
聯(lián)軟科技2023屆校園招聘正式啟動(dòng)!
予你卓越實(shí)力平臺(tái)
全方位的職業(yè)培訓(xùn)
多元化的職業(yè)晉升
競(jìng)爭(zhēng)力Max的薪酬福利
......
校園招聘:https://app.mokahr.com/campus-recruitment/leagsoft
進(jìn)度查詢:https://app.mokahr.com/m/candidate/applications/deliver-query/leagsoft
聯(lián)手共建,助力安全,
集結(jié)吧!守衛(wèi)者聯(lián)盟!
投遞簡(jiǎn)歷,加入聯(lián)軟!
(該資訊首發(fā)于2022-09-09 )